충북대학교 / 반도체공학부
권정현 교수
차세대 전자디바이스 및 기능성 패키징 연구실
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연구 분야
차세대 디스플레이, 고신뢰성 디바이스, 반도체 패키징, 광바이오 응용 분야를 다룹니다.
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공식 출처 확인 2026. 11. 6.
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