KAIST / 전기및전자공학부
권지민 교수
Design-to-system Integration Lab
전기·반도체공식 홈페이지
연구 분야
3D IC and Advanced Packaging, 1D/2D Logic Devices and DTCO, Oxide Semiconductor Vertical-Channel Transistors for DRAM, 2.5D and 3D Packaging 분야를 다룹니다.
Design-to-system Integration Lab3D IC and Advanced Packaging1D2D Logic Devices and DTCOOxide Semiconductor Vertical-Channel Transistors for DRAM2.5D and 3D Packaging
공식 출처 확인 2026. 11. 5.
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